连城数控出席2023中国半导体材料产业发展(德州)峰会
10月16-18日,2023中国半导体材料财富成长峰会暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2023年会于山东德州圆满召开。连城数控子公司连强智能作为业内领先的晶体材料加工设备供给商,携明星产物表态展会。
本届论坛以“协同立异 共谋成长”为主题,配合钻研我国半导体材料手艺、财富成长等行业热点问题,旨在供应半导体材料范畴高质量的手艺交流..和协同立异..,进一步鞭策国内半导体材料范畴的学术研究、手艺提高和财富成长。
连城数控作为理事单元单子介入此次论坛会议,旗下子公司连强智能同时以展商身份与行业内沟通交流。连强智能专注于硅、锗、砷化稼、碳化硅等半导体、蓝宝石晶体及陶瓷、石墨、光学、石英材料加工装备的研发制造,为客户供应半导体截断、开方、滚磨、切片、抛光等专业设备定制和主动化整体解决方案。在机械、电气设计制造及主动化范畴面手艺力量贮备雄厚,与浩瀚国表里半导体客户和知名院校、专家及科研机构连结着精巧的合作。
跟着全球对绿色能源的需求逐渐增加,行业迎来了新的时机和挑战。连城数控将借此机会紧跟市场政策和市场需求的转变,为客户供应更高效、更靠得住、更具价格的产物及办事。我们将持续以客户价格为中心,环绕客户需求,知足客户多样化的应用场景,配合鞭策绿色能源的成长。